共封装光学（CPO）技术作为数据中心和AI领域的关键创新，正推动光通信产业变革。以下是A股市场中8家核心企业在CPO领域的布局与技术进展，基于最新行业数据和公开财报分析。
中际旭创（300308）：该公司在全球CPO技术领域处于领先地位，其1.6T光模块已通过英伟达GB200认证，为高端市场提供关键解决方案。硅光方案良率超过90%，保障了产品质量稳定性。2025年第一季度，公司净利润同比增长263%，量产进度在全球排名前列，为竞争优势奠定基础。
新易盛（300502）：作为800G/1.6T光模块的主要供应商，新易盛通过LPO技术显著降低功耗，单瓦算力提升40%。公司已获得微软、亚马逊云等客户订单，海外营收占比超过60%，体现了国际市场的认可度。
天孚通信（300394）：在CPO上游光学元件市场，天孚通信占据激光器阵列（LGA）约70%的份额，为头部光模块厂提供Lens/Fiber等核心组件。与英伟达供应链的紧密合作，增强了其技术协同能力。
联特科技（301205）：该公司自主研发的硅光CPO芯片实现单通道200G量产，与传统方案相比功耗降低50%，适用于数据中心短距高速场景。客户包括Meta、谷歌等企业，验证了其技术可靠性。
源杰科技（688498）：源杰科技在高速EML激光器芯片领域取得突破，25G/50G产品已通过CPO光引擎认证。2025年产能计划扩大至300万片，成为国产替代的重要参与者。
剑桥科技（603083）：公司800G LPO光模块实现量产，并与华为合作开发CPO技术，硅光混合封装良率达85%。数据中心客户占比提升至40%，强化了市场影响力。
赛微电子（300456）：作为硅光晶圆代工核心企业，赛微电子与思科合作2.5D封装技术，晶圆级键合良率高达95%。2024年订单增长200%，反映需求强劲。
罗博特科（300757）：该公司是CPO自动化设备的领先供应商，高精度贴片机精度达±0.5μm，供货中际旭创、新易盛等行业头部企业。设备国产化率超过90%，助力产业链本土化进程。 免责声明：本文仅为个人市场观察与观点分享，不构成任何投资建议。市场有风险，投资决策需谨慎。
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